Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) imetoa taarifa rasmi kuwa inatarajia kuanza kupokea maombi ya mikopo ya elimu ya juu kwa mwaka wa masomo 2018/2019 kuanzia wiki ya kwanza ya mwezi Mei, 2018 baada ya kukamilishwa kwa maboresho makubwa ya mfumo wa uombaji kwa njia ya mtandao.
Mkurugenzi Mtendaji wa HESLB, Abdul-Razaq Badru amesema katika taarifa yake ya Aprili 17, 2018 kuwa maombi yote yatapokelewa kwa njia ya mtandao (www.olas.heslb.go.tz) ambao umefanyiwa maboresho na Kituo cha Kompyuta cha Chuo Kikuu cha Dar es salaam (UCC-UDSM).
“Tunawasihi wale wote wanaotarajia kuomba mkopo wa elimu ya juu kusoma kwa makini mwongozo tutakaoutoa kwa vyombo vya habari na tovuti mwanzoni mwa mwezi Mei, 2018 na kuuzingatia,” amesema Bw. Badru.
Nyaraka nyingine muhimu ambazo waombaji mikopo wanapaswa kuziandaa ni pamoja na nakala za vyeti vya kitaaluma za kidato cha nne, sita na stashahada ambazo zimethibitishwa na Kamishna wa Viapo yaani Wakili au Hakimu.
Aidha, wanafunzi waombaji wenye ulemavu au wenye wazazi wenye ulemavu wanapaswa kuwa na barua zinazothibitisha ulemavu huo kutoka kwa Mganga Mkuu wa Mkoa, Wilaya au Kituo cha Afya cha Serikali.
Badru ameongeza kuwa wanafunzi ambao walifadhiliwa katika masomo yao ya Sekondari au Stashahada (Diploma) wawe na barua za uthibitisho wa udhamini huo kutoka katika taasisi zilizogharamia masomo yao.
Mwaka huu maafisa wa Bodi ya Mikopo watatembelea mikoa mbalimbali ili kukutana na waombaji mikopo kwa lengo la kuwaelimisha kuhusu taratibu sahihi za kuwasilisha maombi yao ya mikopo kwa njia ya mtandao. Ratiba na maeneo itakapofanyia mikutano hiyo itatangazwa mwanzoni mwa mwezi Mei, 2018.
