Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) imetoa kiasi cha Sh. 63.83 bilioni ikiwa ni malipo ya awamu ya tatu, kwa wanafunzi ambao wameanza kuripoti na kufanya usajili katika vyuo mbalimbali nchini.
Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi hiyo, Abdul Razak Badru amesema wanafunzi wote wanatakiwa kurejea vyuoni na kuondoa hofu kwani tayari bodi hiyo imeshapeleka maafisa mikopo kwa ajili ya kushughulikia mikopo yao.
“Bodi imejipanga vizuri , hivyo wanafunzi waondoe hofu warudi vyuoni kwa ajili ya kujisajili na kuendelea na masomo,” amesema Badru.
Aidha, amesema kuwa usajili umeshaanza na utaendelea hadi Jumapili, Mei 31; na kwa wale watakaochelewa usajili utaendelea hadi Juni Mosi mwaka huu.
UN yamulika mauaji ya mtu mweusi Marekani
Mkurugenzi huyo amesema tayari benki za biashara zipo tayari kwa ajili ya kusaidia mchakato wa malipo ya mikopo kwa wanafunzi 132, 119 waliopo na taasisi zilizopelekewa fedha.
Naye Makamu Mkuu wa chuo kikuu Dodoma (UDOM), Faustine Bee amesema, Chuo kimezingatia suala zima la kujikinga na maambukizi ya virusi vya Corona kwa wanafunzi kulazimika kuwa na barakoa na vitakasa mikono kwa ajili ya kuendelea kujikinga na ugonjwa huo.
Kairuki asisitiza kilimo cha Alizeti kuokoa mamilioni ya kuagiza mafuta nje ya nchi
