Rais wa Kenya William Ruto amesema mipango yake ya kufuta Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu (HELB) ambayo imekuwa ikifadhili mamilioni ya wanafunzi wa vyuo vikuu kwa miongo kadhaa.
Ruto amesema hayo akitoa hotuba yake wakati wa kukaribisha Mwaka Mpya wa 2023 katika Ikulu ya Mombasa, mbapo alisema kuwa anampangop wa kutumia njia mbadala ya kutatua changamoto nyingi zinazowakabili wanafunzi wa vyuo vikuu.
“Katika miezi minne iliyopita nimekuwa ofisini, nimeweka msingi mzuri ambao utabadilisha mfumo wa elimu ya juu nchini.”
“Badala ya mifumo tofauti ya ufadhili, serikali itaanzisha Baraza la Kitaifa la Ustadi na Ufadhili (NSFC) ambalo litaunganisha mashirika yaliyopo ya ufadhili,” amesema Ruto.
”NSFC itahamasisha zaidi ruzuku, buraza na ufadhili wa masomo kutoka kwa wafadhili wa kibinafsi na wa umma ili kufidia gharama zisizo za masomo,” Ruto aliongeza.
Uamuzi wa Ruto umetokana na ripoti iliyokusanywa na jopo alililobini kuchunguza kuangazia upya utekelezaji wa Mtaala wa Umilisi na Utendaji (CBC).
Bodi hiyo imepewa jukumu la kutoa mikopo kwa wanafunzi wa vyuo vikuu nchini Kenya wanaochukua kozi za shahada ya kwanza na uzamili katika vyuo vikuu vya Afrika Mashariki vinavyotambuliwa na Tume ya Elimu ya Vyuo Vikuu (CUE).
HELB ni bodi iliyoanzishwa mnamo Julai 1995 kupitia Sheria ya Bunge, Sheria ya Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Sura ya 213A.